- NIEDERSPANNUNGS-TESTSYSTEME -

CKT2170 Serie. Schlüsselfertige System-Lösungen für Produkte mit hoher Packungsdichte

CKT entwickelte die Modellreihe CKT2170 spezifisch für Massen-Verbindungstest an Produkten mit gedruckten Schaltungen und hoher Packungsdichte. Zum Beispiel: Keramik-Substrate, Chip-Träger, Multi-Chip-Module, Flüssigkristall-Anzeigen usw.. Die Abbildung zeigt ein Chip-Träger-Testsystem.

Modelle der CKT2170 Serie sind Schlüsselfertige Systeme. Sie bestehen aus manuellen oder automatischen Produkt-Bestückungseinrichtungen, Tastköpfen und integrierter CKT2175 Testelektronik. Die mechanischen Teile des Systems werden generell kundenspezifisch angepasst. Sie sind abhängig vom Formfaktor des Produkts, dem erwarteten Durchsatz, der Testpunktdichte sowie weiteren Anforderungen. Auch die Schaltmatrix wird entsprechend der Packungsdichte des Prüflings konzipiert. Die Testelektronik selbst ist jedoch ein CKT2175 Serienprodukt.

Für die CKT2175 Serie gelten folgende Standards:

• Programmierbare Testspannungen bis 250 VDC.
• Isolationswiderstands-Test bis 100 MOhm.
• Verbindungs-Test bis < 1 Ohm, mit Strom bis 50 mA.
• Hoher Durchsatz. Für ein Produkt mit 5.000 Testschritten liegt die Testzeit inklusive der mechanischen Abläufe generell unter 10 Sekunden.
• Verfügbar mit einseitiger, oder zeitgleicher oben / unten Abtastung.
• Austauschbare Tast-Köpfe.
• Tast-Abstand ab 0.008 Inch oder 200 Mikrometer.
• Mehrfach-Darstellung für Schritt- und Wiederholungstest.
• Integriertes Kamerasystem für präzise und automatische Produkt-Justage.

CKT freut sich über Anfragen von Herstellern, die Testlösungen für oben aufgeführte Produkte suchen. Mit vielen Jahren Erfahrung in Entwicklung und Produktion solcher spezifischen Testanlagen, ist CKT Ihr Partner für Top-Testlösungen.